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存储芯片涨价潮蔓延,半导体细分龙头业绩“水涨船高”(2)

值得关注的是,当前半导体行业的涨价潮已从存储蔓延至半导体封测、CPU等环节。

在封测领域,年初日月光将封测价格调涨5%至20%,高于此前的5%至10%,且受益云端、工控等需求回暖,DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲,进一步推动后端封测需求增长。此外,力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率直逼满载,近期陆续调升封测价格,调幅最高达30%。

有机构指出,先进封装与测试是实现高性能AI芯片的必由之路,业内企业受益于AI需求强劲及产能紧缺,销售毛利率有望提升。

在CPU领域,1月15日AMD/Intel拟将服务器CPU价格上调15%,以确保供应稳定。TrendForce集邦咨询在报告中指出,美云服务供应商持续加强对AI基础设施投资力度,预计将带动2026年全球AI服务器出货量增长28%以上。此外,AI推理服务产生的庞大运算负荷,将通用型服务器带入替换与扩张周期。

细分领域龙头业绩亮眼

在涨价逻辑驱动下,半导体产业链中的存储、先进封装、GPU等细分赛道的景气度显著提升,相关上市公司的业绩也“水涨船高”。

近日,存储芯片热门股德明利(001309.SZ)发布2025年业绩预告,该公司预计全年归母净利润6.5亿元至8亿元,同比增长85.42%至128.21%。其中,第四季度净利同比预增高达1051.59%至1262.41%。德明利表示,从2025年第三季度起,受益于AI需求驱动,存储行业景气度逐步回暖,存储价格进入上行通道,公司产品销售毛利率大幅提升,经营业绩得到明显改善。

存储研发封测一体化企业佰维存储(688525.SH)预计,公司2025年实现归母净利润8.5亿至10亿元,同比增长427.19%至520.22%。佰维存储此前在接受调研时透露,公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付,出货产品结构持续优化。从当前来看,存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。

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