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黄仁勋台北“夜宴”:汇聚近40位台企高管,胜宏董事长在列(3)

另据《工商时报》报道,黄仁勋在接受媒体采访时还针对外界关键的存储芯片缺货、AI需求、是否参与OpenAI新一轮融资、AI ASIC挑战等问题进行了回应。

黄仁勋表示,2026年将是AI产业“极度吃紧的一年”,不论是高性能计算或低功耗应用,“AI要有智慧,就一定要有存储”,今年对高带宽内存(HBM)与LPDDR的需求将大幅爆发,整体供应链面临前所未有的压力,但同时也将迎来“非常好的一年”。

黄仁勋指出,尽管全球半导体供给过去每年以约一倍速度成长,但AI 需求增长更快,导致今年从芯片制造、封装到存储的每个环节都极度紧张。他强调,英伟达目前已全面量产Grace Blackwell 架构,同步启动下一代Vera Rubin 平台,“Vera Rubin 是由六颗全球最先进晶片组成”,制程与整合复杂度极高,对晶圆代工与先进封装都是巨大挑战。

黄仁勋还透露,英伟达将参与OpenAI下一轮融资,且金额可能是英伟达史上最大的一笔战略投资。他形容OpenAI是“这个时代最具影响力的公司之一”,英伟达将持续加码资金与算力支持。

针对外界担忧AI专用芯片ASIC将取代GPU的疑虑,黄仁勋则态度强硬表示“不合理也不现实”,因为英伟达不是只做单一芯片,而是打造整个AI基础架构,涵盖CPU、GPU、网络芯片、交换器与数据处理系统,并与全球所有大型AI业者合作,包含Google、OpenAI、Anthropic与xAI,“这种规模与研发强度,不是单一ASIC团队可以追上的”。

谈到中国台湾供应链角色,黄仁勋直言:“没有台湾,英伟达就不可能存在。”他盛赞台湾企业的技术实力与工程文化,并点名台积电在先进制程上的关键地位。他预期,未来十年台积电产能将“远超过倍数成长”,不只是为英伟达服务,而是整个人类史上最大规模的科技基础建设扩张之一。

黄仁勋也透露,英伟达目前每年研发预算已达200亿美元,未来仍将以每年约50%的速度成长,从Hopper到Blackwell、再到Rubin,“技术难度已从困难变成不可能”,但也正因如此,辉达必须持续高速投资,确保在全球AI军备竞赛中维持领先地位。

晚宴尾声,黄仁勋再度跟现场与会供应链表达感谢,他表示今年是“非常关键/盛大”的一年(This year is going to be very big),换句话说,供应链会工作得很辛苦,但中国台湾供应链的优秀条件是独一无二的。

(责任编辑:卢其龙 CN070)

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