当前位置:商业频道首页 > 头条推荐 > 正文

小米向下扎根,中国科技向上

造芯之路无捷径,硬核科技无坦途。

小米向下扎根,中国科技向上

2022年,小米内部曾认真讨论过一个问题,还要不要继续造芯?

当时全球手机市场转冷,小米更是处在营收承压,汽车业务刚刚起步的阶段,大芯片项目像一个看不到尽头的资金黑洞。造车和造芯同时推进,几乎是把公司过去十年积累的家底,押在了两个最烧钱、也最不确定的方向上。

雷军当时反问管理层,如果今天放弃,十年后,小米会庆幸账上多出了几百亿元,还是会后悔永远失去了造芯的机会?

最终,小米选择了继续,雷军也向团队承诺,我们至少做十年,至少投入500亿以上。

而四年后的今天,这些问题和承诺,也有了阶段性成果。

8月24日,小米一口气发布了玄戒O3、O100和D100三款自研芯片,分别面向个人智能终端、端侧AI和智能驾驶,覆盖了“人车家”主要场景。

显然,小米造芯已经不再是一个手机部门的技术项目,而是开始成为支撑整家公司发展的底层能力。

但这件事的意义并不只属于小米。

AI、通信、智能汽车和机器人正在成为新一轮产业竞争的核心,而芯片是这些产业共同的底座。

过去,中国制造依靠完整产业链、成本效率和市场规模快速成长;进入AI和高端制造阶段,竞争开始进一步向底层技术移动。能否掌握芯片设计和产品定义能力,关系到中国制造能否从把产品做好,走向定义下一代产品。

中国半导体的突破也不可能只有一条路。

1234...全文 8 下一页

热点推送

本周关注

MORE