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小米向下扎根,中国科技向上(3)

放眼全球科技行业,这条规律早已被反复验证,无论是苹果还是三星,所有能穿越周期、构建起高端品牌护城河的科技巨头,无一例外都将芯片核心能力掌握在自己手中。

就目前来看,小米也做到了,甚至做得更好。

从2025年5月,小米发布首款旗舰处理器玄戒O1到现在的O3,只用了459天便完成多项核心性能60%以上的提升,按行业的平均节奏,这样的提升幅度通常需要两到三年的时间。

并且从工艺上看,玄戒O3虽然延续了3nm工艺制程,但总晶体管数量由上一代190亿提升至240亿,成了全球首个综合成绩突破500万分的芯片。

玄戒O3还在主要模块内部部署了AI加速单元,这背后的逻辑是,日常大量AI任务其实不需要调用耗电的大核NPU,O3可以让每个模块都能自己处理轻量级AI任务,避免运行效率下降和功耗浪费的情况。

值得一提的是,O3流片后的点亮速度显著优于O1,这在行业里也属于成熟团队的标志。

而玄戒D100作为小米自研的智驾高算力AI芯片,在制程、架构与计算形态上更是实现了三层跃迁。

首先是制程层面,当前行业智驾芯片普遍停留在4nm、5nm乃至7nm档位时,小米将成熟的3nm设计能力从手机场景拓展至车载领域。当然了,这并非车载场景不需要先进制程,反而大模型上车对算力密度的需求远高于手机,真正制约行业的是3nm极高的设计门槛与研发投入成本。

架构层面,D100集成20核高性能CPU与16核高算力NPU,单芯片最高支持160GB统一内存,可本地部署200B以上参数量的大模型。随着智能驾驶从规则代码转向端到端大模型,内存容量与带宽的重要性已超过纯算力指标,D100的架构设计正是瞄准了这一行业变革方向。

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