小米向下扎根，中国科技向上

造芯之路无捷径，硬核科技无坦途。

2022年，小米内部曾认真讨论过一个问题，还要不要继续造芯？

当时全球手机市场转冷，小米更是处在营收承压，汽车业务刚刚起步的阶段，大芯片项目像一个看不到尽头的资金黑洞。造车和造芯同时推进，几乎是把公司过去十年积累的家底，押在了两个最烧钱、也最不确定的方向上。

雷军当时反问管理层，如果今天放弃，十年后，小米会庆幸账上多出了几百亿元，还是会后悔永远失去了造芯的机会？

最终，小米选择了继续，雷军也向团队承诺，我们至少做十年，至少投入500亿以上。

而四年后的今天，这些问题和承诺，也有了阶段性成果。

8月24日，小米一口气发布了玄戒O3、O100和D100三款自研芯片，分别面向个人智能终端、端侧AI和智能驾驶，覆盖了“人车家”主要场景。

显然，小米造芯已经不再是一个手机部门的技术项目，而是开始成为支撑整家公司发展的底层能力。

但这件事的意义并不只属于小米。

AI、通信、智能汽车和机器人正在成为新一轮产业竞争的核心，而芯片是这些产业共同的底座。

过去，中国制造依靠完整产业链、成本效率和市场规模快速成长；进入AI和高端制造阶段，竞争开始进一步向底层技术移动。能否掌握芯片设计和产品定义能力，关系到中国制造能否从把产品做好，走向定义下一代产品。

中国半导体的突破也不可能只有一条路。

除了全栈自主可控，还需要像小米这样，自主掌握芯片设计能力，同时利用全球开放产业链实现先进制程量产。两条路线并行，既是中国科技高水平自立自强的“双保险”，也是小米愿意为造芯投入十年甚至更久的真正背景。

01造芯，硬核科技时代没有捷径的必答题

过去很长一段时间，中国制造业最突出的优势，是把一项技术快速变成产品，再依靠完整供应链和庞大市场实现规模化。

这也帮助中国在消费电子、新能源汽车甚至是现在的AI大模型、工业物联网等领域迅速崛起，但所有新兴产业想要向上突破，最终都会因为芯片能力不足而触达天花板。

原因很简单，没有自主的芯片设计能力，核心体验的定义权就始终握在上游供应商手中。因为很多通用芯片厂商的产品逻辑是，一套方案服务全行业客户，计算架构、资源分配和功耗特性基本已经确定，不可能为单一品牌的特定场景做深度定制，厂商能够做的更多是围绕既有平台进行适配和优化。

但自研芯片可以完全围绕自家的产品进行规划，比如系统特性、大模型的算法需求量身设计等等。

坦白讲，当下阶段芯片能力决定的不再只是产品运行得快不快，而是一家企业甚至一个国家能否参与定义下一代智能产品。

拿汽车行业举例，随着辅助驾驶模型越来越大，座舱AI开始强调实时响应和本地计算，整车对算力、能效和芯片协同设计的要求持续提高，芯片逐渐变成了决定智能化体验上限的关键环节。包括国外的特斯拉、国内的蔚小理，都已迈上了自研芯片之路。

所以小米重仓芯片研发，从来不是一时的商业跟风，而是头部科技企业应当承担的产业使命。

放眼全球科技行业，这条规律早已被反复验证，无论是苹果还是三星，所有能穿越周期、构建起高端品牌护城河的科技巨头，无一例外都将芯片核心能力掌握在自己手中。

就目前来看，小米也做到了，甚至做得更好。

从2025年5月，小米发布首款旗舰处理器玄戒O1到现在的O3，只用了459天便完成多项核心性能60%以上的提升，按行业的平均节奏，这样的提升幅度通常需要两到三年的时间。

并且从工艺上看，玄戒O3虽然延续了3nm工艺制程，但总晶体管数量由上一代190亿提升至240亿，成了全球首个综合成绩突破500万分的芯片。

玄戒O3还在主要模块内部部署了AI加速单元，这背后的逻辑是，日常大量AI任务其实不需要调用耗电的大核NPU，O3可以让每个模块都能自己处理轻量级AI任务，避免运行效率下降和功耗浪费的情况。

值得一提的是，O3流片后的点亮速度显著优于O1，这在行业里也属于成熟团队的标志。

而玄戒D100作为小米自研的智驾高算力AI芯片，在制程、架构与计算形态上更是实现了三层跃迁。

首先是制程层面，当前行业智驾芯片普遍停留在4nm、5nm乃至7nm档位时，小米将成熟的3nm设计能力从手机场景拓展至车载领域。当然了，这并非车载场景不需要先进制程，反而大模型上车对算力密度的需求远高于手机，真正制约行业的是3nm极高的设计门槛与研发投入成本。

架构层面，D100集成20核高性能CPU与16核高算力NPU，单芯片最高支持160GB统一内存，可本地部署200B以上参数量的大模型。随着智能驾驶从规则代码转向端到端大模型，内存容量与带宽的重要性已超过纯算力指标，D100的架构设计正是瞄准了这一行业变革方向。

计算形态层面，D100则是跳出了单芯片的物理局限，支持多芯片融合计算，算力可横向扩展。这打破了一颗芯片锁定整车生命周期算力上限的传统逻辑，使其成为可持续升级的算力平台，为高阶智驾的长期演进预留了空间。

有意思的是，这颗芯片的能力边界并不止于汽车。它同时可面向个人AI超算场景，与玄戒O3、O100协同组成本地算力系统。

如果说玄戒O3和玄戒D100是在性能上取得突破，那么玄戒O100则是在端侧AI的底层逻辑上完成了破局。

小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹在采访时表示，玄戒O100是小米自主研发设计的AI加速芯片，采用业界最先进的端侧AI近存计算架构，是全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的芯片。内存带宽达到1.22TB/s，为当前旗舰手机的近16倍，达到服务器级HBM的水准，专为大模型加速而生。

当竞品还在基于通用芯片做应用层的功能迭代时，小米已经可以从晶体管层面开始，逐层向上打磨最终的用户感知。

这些突破也说明，中国企业参与芯片竞争，不只有追赶制造工艺一种方式，通过架构创新、先进封装和软硬件协同，同样可以在全球产业链中掌握产品定义权。

小米所探索的，并非一家手机企业如何替代芯片供应商，而是一家中国制造企业如何在开放环境中不断向产业链上游突破，为中国半导体的整体突围构建起更稳妥的双保险，为中国科技走向高水平自立自强提供另一种可能。

02从单芯到三芯，为全生态筑牢算力根基

如果说冲击高端市场、打通全生态协同，是玄戒芯片在当下的战略价值，那么面向正在全面铺开的全场景AI时代，自研算力基座真正决定的，是小米在下一个技术周期里的产品定义权和科技领导权。

前不久的2026世界青年发展论坛开幕式上，雷军透露，小米已经为未来十年设定了新的发展目标。他表示，小米希望在未来十年成为“全球新一代硬核科技的引领者”。

而实现这一目标的核心锚点，正是芯片能力。

尤其是在AI全面落地的新阶段，芯片的角色已经从硬件组件升级为所有智能体验的算力根基。

没有自主可控的芯片能力，所有AI体验优化都只能停留在应用层，无法触及底层性能与能效的天花板，更谈不上从根本上定义AI时代的产品形态与体验标准。想要把用户体验做到极致，就必须把算力底座握在自己手中。

另外，造芯也是小米“人车家全生态”战略落地的关键一环。

过去，“人车家全生态”主要解决的是设备之间的连接问题。用手机控制家电，汽车可以与手机、家庭设备互联，澎湃OS则负责打通不同终端。但现在，仅仅实现连接已经不够，手机、汽车、机器人和IoT设备还需要具备感知、理解和决策能力。

终端需求的不同，意味着每一个场景都需要定制化的AI算力。而一个统一而强大的全场景算力基座，则是打通和连接所有智能设备、实现无缝体验的前提。

造芯之于小米，从来不是一条独立的技术赛道，而是人车家全生态战略落地的核心支柱，是支撑小米新十年目标的底层基石。

这是一条异常艰难的道路，代价巨大，但小米的战略决心同样坚定。

据官方披露，从2021年重启旗舰SoC研发至今，小米已经搭建起一支3000余人的芯片研发团队，其中硕士以上学历占比80%，拥有15年以上行业经验的核心成员超过500人，汇聚了来自全球顶尖半导体企业的技术人才。

资金方面，小米同样舍得投入，雷军此前为造芯制定了“至少投资十年，至少投资500亿”的长期计划，而这还不是上限。如果以年研发投入计算，小米已经是中国半导体领域投入前三规模的公司。

从战略决心到真金白银的投入，再到顶级人才的储备，小米正在用行动诠释，造芯不是一时兴起的玩票，而是一场关乎公司未来的、输不起的硬仗。

03十二年磨一剑，小米不惧难事

每一轮技术浪潮的更迭，都会重构产业的核心竞争力。

功能机时代，竞争的核心是工业设计与基础通信能力；智能手机时代，芯片决定了终端的性能天花板与体验上限；而进入AI时代，芯片已经从小组件升级为所有智能体验的核心发动机。

在这样的产业背景下，过度依赖通用芯片，注定只能跟随上游的技术节奏亦步亦趋，这是当下业内的共识。只是造芯的必要性容易理解，真正困难的是，一家公司能否在巨额投入和多次失败之后持续推进。

过去十几年，国内有很多家手机和汽车企业都曾尝试过自研芯片，但真正进入先进制程并实现规模量产的并不多。

核心原因在于，旗舰芯片不是投入一次就能成功的产品，而是一项需要长期迭代的系统工程。从架构设计、流片验证到软件适配和终端量产，任何一个环节出现问题，都可能让项目延迟半年甚至更久。

小米对此也不陌生。

2014年，小米成立松果电子，三年后推出澎湃S1。由于当时对芯片难度认识不足，也没有做好持续投入十年的准备，后续项目最终停在量产之前。不过，小米没有彻底离开芯片，而是转向影像、快充、电池管理等小芯片，在更容易落地的领域保留团队、积累工程经验。

只是，资金和人才并不能保证每一次流片成功，但它们决定了一家公司能否承受失败、保留团队，并在技术周期波动时继续投入。这正是小米第二次造芯与第一次最大的区别。

2021年，小米重启旗舰SoC研发。相比第一次造芯，这时的小米已经拥有更大的手机出货规模、不断扩张的IoT生态，以及正在启动的汽车业务。原本以为更丰富的终端场景，能够为自研芯片提供了实际需求，也能为长期投入提供承载基础，但事情远不如小米想象中的顺利。

2022年之后，全球智能手机市场进入多年少见的低谷，半导体周期也随之下行，曾经高涨的手机厂商造芯热潮迅速退去。

研发一颗先进制程SoC需要数年时间和巨额投入，最后还要面对苹果、高通、联发科这些已经积累数十年的对手，自研芯片究竟是长期壁垒，还是难以收回成本的豪赌，重新成为行业争论的焦点。

2023年5月，拥有近3000人团队、4nm手机SoC已接近流片的哲库突然终止业务，震动整个行业。同年，星纪魅族停止自研芯片，TCL旗下摩星半导体解散，多家半导体企业相继裁员或关停。短短一年间，“手机厂商不该造芯”的声音再次占据上风。

小米内部也犹豫过，但雷军一句，哪怕最终不成功，也要为小米培养一支强大的芯片研发队伍，彻底改变来了公司质地，如今玄戒三芯的集体亮相，更是对当时的漫天质疑，给出了最掷地有声的回应。

从2014年的蛰伏，到2021年的重启，再到2025年的量产破局，直至今日三芯成阵覆盖全场景，12年时间，小米走过试错的弯路，扛过行业周期的寒意，也顶住了“自研芯片死路一条”的质疑，最终把一道关乎取舍的选择题，做成了证明中国企业硬核实力的论述题。

造芯之路无捷径，硬核科技无坦途。十二年磨一剑的小米，用三颗芯片证明了长期主义的分量，而当越来越多的中国企业愿意沉下心啃下底层技术的硬骨头，整个产业向全球价值链上游攀登的脚步，就会走得更稳、更远。