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全球2纳米芯片竞赛:英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户!(3)

所谓良率,即实际产出的芯片数量与总投入之比。保证稳定的产量是芯片代工厂最重要的考核指标之一,每个硅片上可用的芯片数量越多,意味着成本和产量效益越可观。

三星当初试图弯道超车的一个重要依靠在于,将传统的FinFET晶体管技术在3纳米制程时冒险更新为GAA技术。该技术优势是可以更加精确地控制电流,提高芯片的电源效率和性能,但太过高端的技术也意味着良率的直线下降。

良率保卫战

据Notebookcheck称,三星的3纳米工艺良率在50%附近徘徊;而据一家韩媒在2月的爆料,三星新版3纳米工艺存在重大问题。

这一问题最直接的恶果就是谷歌将Tensor处理器订单重新交给台积电。谷歌曾属意三星来生产Tensor第四代之前的所有处理器,但在看到三星3纳米工艺效果后,其飞快地打消了这一想法。

今年6月,著名分析师郭明錤也警告称,三星自研的Exynos 2500处理器3纳米芯片良品率低于预期,因而无法出货。

而在3纳米制程中仍保留FinFET技术的台积电则开始收获稳稳的幸福。尽管3纳米制程同样也构成了台积电的良率挑战,但相比于其唯一对手三星,台积电的表现显然更能博得大厂认同。

这也让三星在2纳米竞争中卯足全力。分析人士称,三星在芯片代工上的未来,一是看其2纳米制程能否领先,二是看其向人工智能、高性能计算和汽车电子制造转型的能力。

但留给三星的时间显然也不多了。

2纳米竞赛进入冲刺阶段

有报道称,台积电在今年7月中旬就已经开始试生产2纳米制程工艺芯片,比市场预估的第四季度还要更早。

今年5月,台积电业务开发资深副总暨副共同营运长张晓强透露,台积电2纳米制程进展十分顺利,其纳米片转换表现已达到目标的90%,即良率超过80%。

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