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投资热情明显升温 融资余额创3年来新高

自9月24日以来,投资者利用融资融券工具参与投资的热情明显升温,A股市场融资余额呈现持续攀升态势。

融资余额创3年来新高

据证券时报·数据宝统计,截至11月5日,A股市场两融余额达到1.74万亿元,较上一个交易日增加228.9亿元,创2022年2月以来新高。其中,融资余额达到1.73万亿元,融资净买入226.9亿元,为2022年以来最高。

数据显示,杠杆资金已连续7周净买入(包括本周),其中近6周净买入金额均在300亿元以上,成为市场重要的增量资金来源。其中,融资余额持续攀升,11月4日突破1.7万亿元,而融券余额显著下滑,由年初的700亿元缩水至最新的100.68亿元。

投资热情明显升温 融资余额创3年来新高

两大行业最受青睐

分行业统计,11月5日,31个行业中有26个行业获融资净买入,其中8个行业融资净买入超10亿元,电子和非银金融行业最受杠杆资金青睐,较上一交易日分别增加38.49亿元、36.18亿元。融资余额增加居前的行业还有计算机、汽车等。5个行业融资余额减少,包括食品饮料、商贸零售、石油石化、建筑材料、社会服务。

数据显示,电子行业最新融资余额为1907.83亿元,为全行业首位,领先第二位的非银金融行业超200亿元。9月24日以来,在政策、业绩、大盘等多重因素影响下,电子行业行情表现亮眼,半导体、人形机器人等热点轮番登场,行业指数累计涨幅超50%,获得杠杆资金持续加仓,9月以来累计净买入金额超600亿元。

国信证券此前发布研报认为,硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征,半导体更是成为市场共识度居前的行业板块,虽然短期经历了显著上涨,但更多只是对此前流动性风险中错误定价的修复,电子行业估值仍大面积处于历史中低位,部分风向标类资产也仍有估值上行空间。

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