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广发证券耿正:景气复苏趋势显著,AI+国产替代驱动成长(3)

连接1:PCB价值量持续提升,国产厂商优势显著。AI服务器中PCB用量及规格同步提升,驱动整机PCB价值量大幅增长。由于其优越性能,HDI在AI服务器PCB中占比提升。国产厂商在PCB行业深耕多年,凭借产能和管理优势,有望伴随行业共同成长。

连接2:集群规模指数级增长,交换机量价齐升。大模型对分布式并行训练有更强的诉求,带动GPU集群规模指数级增长,从万卡到十万卡,再到百万卡集群。海内外大厂积极推进大规模GPU集群搭建,而大规模GPU集群需要交换机的交换容量和交换速率提升,进而提升交换芯片及交换机PCB板的价值量,交换机将迎来量价齐升的机遇期。

存储:HBM规格持续升级,国产HBM亟待突破。大模型的参数指数级增长,不仅推升了处理器的算力需求,同时也对与处理器匹配的内存系统提出了更高的要求。HBM是一种新型内存,具有更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸,其高带宽优势对大模型训练和推理的效率提升至关重要。近年来,大部分高端数据中心GPU和ASIC均使用HBM作为内存方案,带动HBM市场规模激增。算力芯片的快速发展也带动HBM的容量和带宽快速迭代进步。HBM产业链目前主要以海外厂商为主,国产替代空间广阔。国内相关厂商有望凭借已有的产业发展基础,加速产业链各环节的技术突破,提升在HBM市场的份额。

三、成长动能2:国产替代势在必行,本土厂商不断突破

国内半导体市场空间广阔,国产替代势在必行。中国是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场,承接了全球半导体产业向国内的迁移。从产业链配套层面来看,在中游晶圆制造环节,中国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力,并对半导体设备等本土产业链的建设提出了更高的要求。特别是在中国打造制造强国的战略下,政府在产业政策、税收、人才培养等方面大力支持和推进本土半导体制造和配套产业链的规模化和高端化。近年来,中美贸易摩擦凸显出供应链安全和自主可控的重要性和急迫性。半导体设备等产业环节作为半导体产业的基石,国产替代势在必行。

广发证券耿正:景气复苏趋势显著,AI+国产替代驱动成长

国内集成电路产量稳步扩张,出口恢复增长态势。根据国家统计局公布的数据,2024年8月,中国集成电路产量为373亿块,同比增长16%。随着国内晶圆产能稳步扩张,我国集成电路产量十年间增长了约4倍。2024年上半年,随着全球半导体需求复苏,我国集成电路出口也恢复了同比增长态势,2024年8月,我国集成电路出口金额为133亿美元,同比增长18%,连续10个月实现同比增长。

广发证券耿正:景气复苏趋势显著,AI+国产替代驱动成长

国产半导体设备市场空间广阔,国产替代持续推进。在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下,国内半导体设备市场持续扩容,2023年,中国半导体设备市场规模为356.97亿美元,同比增长29.47%。从半导体晶圆制造设备市场来看,当前国产半导体设备公司的产品迭代更新进展显著,新品导入客户的进度提速,不断丰富业务增长点和增加可服务市场空间。国产设备对成熟制程的工艺覆盖度日趋完善,并积极推进先进制程的工艺突破。未来,国产半导体设备有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的持续深入。

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