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填补国内空白!艾为电子推出新一代微泵液冷主动散热驱动方案

填补国内空白!艾为电子推出新一代微泵液冷主动散热驱动方案

6月16日晚间,国内数模龙头艾为电子(688798)披露公司发布新产品的公告。

公告显示,公司自主研发的超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品将液体冷却方案带入移动设备中,该创新技术解决方案正在彻底改变移动设备的热管理系统,是国产芯片在该领域的首个自主突破,填补了国内空白。目前该产品已在多家客户完成验证测试,即将量产。

据了解,随着AI技术爆发式迭代的驱动下,算力芯片及超轻薄终端的性能瓶颈日益凸显,散热管理已成为设备性能的关键瓶颈,尤其是在空间有限的紧凑型设备和可折叠设备中,散热方案的选择受到限制。

在此背景下,公司自主研发的超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品,是基于压电陶瓷逆效应成功开发出的新一代微泵液冷主动散热驱动方案,通过高压180Vpp和中低频振动(10~5000Hz)驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。微泵液冷作为主动散热方案相比于传统的石墨散热、热管散热和VC均热板散热在热换系数和耐弯折,技术扩展性和高绝缘等特性效果更好, 在低功耗方面,微泵液冷驱动方案相比于传统的风冷方案降低90%。在系统智能化方面可以实现高效液体循环提供精确流速控制。

艾为电子指出,这种高效主动散热方案,为搭载了高性能芯片或算力芯片的手机、PC、AI眼镜、AR/VR头戴式设备、无人机、AI机器人等消费电子、工业互联设备的散热设备提供了全新的选项。

谈及新产品带来的影响,艾为电子阐述,公司微泵液冷驱动产品目前已在多家客户完成验证测试,并计划于2025年第四季度实现批量量产,高压微泵液冷驱动芯片产品实现了公司在高压100V领域的关键性技术突破,提供了极具创造性的热管理系统解决方案,精准满足紧凑型便携式设备和可折叠设备散热系统多样化需求,不仅在技术层面实现了重大突破,并且填补了国内空白,有力推动了行业的技术进步,还提升了客户产品的市场竞争力。

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