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3家半导体产业链企业冲刺IPO 寒武纪再融资进入“问询”(3)

寒武纪定增募集说明书显示,本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过49.8亿元,不超过2087.28万股股票,将主要用于三个方向:29亿元用于面向大模型的芯片平台项目;16亿元用于面向大模型的软件平台项目;剩余4.8亿元用于补充流动资金。

3家半导体产业链企业冲刺IPO 寒武纪再融资进入“问询”

寒武纪表示,本次募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求,拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破,研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案;拟建设先进封装技术平台,灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装,增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。

(责任编辑:卢其龙 CN070)

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