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华大九天刘伟平:以自主EDA技术筑牢产业链安全基石(2)

贯通制造端:

打通产业链协同“任督二脉”

EDA工具不仅是设计的“画笔”,更是连接设计与制造的“桥梁”。在晶圆制造环节,华大九天构建了从PDK开发、流片服务到良率分析的全链条支撑体系,成为覆盖制造端全流程的EDA企业。

“良率是晶圆制造的生命线,直接决定产品的经济性。”刘伟平解释道,“我们基于AI技术开发的Vision工艺诊断分析平台,能精准识别工艺缺陷,将良率分析准确率提升至99%,帮助晶圆厂快速定位问题,加速良率爬升。”该平台已在国内头部晶圆厂实现规模化应用,有效解决了先进工艺下良率管控难题。

在晶圆制造领域,华大九天构建设计支撑完整的解决方案、流片—光罩生成解决方案以及良率分析解决方案,形成全流程技术支撑体系,为晶圆制造关键环节提供核心保障。针对先进工艺下大规模版图数据验证耗时长的痛点,华大九天的流片—光罩生成解决方案实现了技术突破。“过去,TB级光罩数据生成往往需要超过8小时,现在我们通过算法优化,将这一时间压缩至行业领先水平,大幅提升了先进工艺的研发效率。”刘伟平表示,该方案已成为国内先进制程研发的核心支撑工具。

在设计—制造协同优化(DTCO)领域,华大九天的解决方案从物性和电性两个维度指导工艺调优。“随着制程演进,设计与制造的协同越来越紧密,DTCO技术能让设计更好地适配工艺,在先进节点下可帮助企业实现10%以上的PPA(功耗—性能—面积)优化。”刘伟平补充道,这一技术对于应对先进工艺研发挑战具有重要意义。

前瞻布局未来:

抢占技术革新制高点

随着芯片制程逼近物理极限,先进封装和3D IC成为延续摩尔定律的重要路径,而对应的EDA工具是技术落地的关键。华大九天在这一领域已提前布局,形成了具有竞争力的解决方案。

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