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中国科学院发布创新“大芯片”Zhejiang:采用256核RISC-V架构+Chiplet芯粒

中国科学院计算技术研究所最近推出了一项重大技术成果——一种名为“Zhejiang”(浙江)的创新“大芯片”。这项研究成果已在《基础研究》期刊上发表,代表了中国在半导体技术领域的重要进展。Zhejiang“大芯片”采用独特的多芯片设计系统,使用整个晶圆直接制造,这种方法与传统的单芯片设计有显著不同。

中国科学院发布创新“大芯片”Zhejiang:采用256核RISC-V架构+Chiplet芯粒

这颗芯片采用了Chiplet设计,总共包含16个芯粒,每个芯粒内置有16个RISC-V核心,总共达到256个核心。这些核心都支持可编程和可重新配置,代表了灵活性和高效能的结合。

中国科学院发布创新“大芯片”Zhejiang:采用256核RISC-V架构+Chiplet芯粒

基于22nm工艺制造的“大芯片”,由超过1万亿个晶体管组成,占据数千平方毫米的总面积,并采用小芯片封装技术或晶圆级集成的方式来实现计算和存储功能的集成。

中国科学院发布创新“大芯片”Zhejiang:采用256核RISC-V架构+Chiplet芯粒

该芯片的各核心通过网络芯片(Network-on-Chip)和同步多处理器(SMP)技术实现互连,而不同芯粒之间则通过D2D(Die-to-Die)接口和芯粒间网络接口(Inter-chiplet Network)进行通信。此外,2.5D中介层封装技术使得小芯片之间可以共享内存,提高了整体效率和性能。

中国科学院发布创新“大芯片”Zhejiang:采用256核RISC-V架构+Chiplet芯粒

中国科学院的研究人员强调,Zhejiang“大芯片”的设计允许未来最多拓展到100个小芯片,实现高达1600个核心的强大计算能力。这种设计不仅展示了中国在半导体领域的研发实力,也为未来的计算技术和应用开辟了新的可能性。随着这种创新技术的发展和应用,我们可以期待在数据中心、人工智能和高性能计算等领域看到更多突破。

(责任编辑:张佳鑫 0764)

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