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【看新股】晶晨股份赴港IPO:智能终端SoC芯片龙头 客户集中度较高

【看新股】晶晨股份赴港IPO:智能终端SoC芯片龙头 客户集中度较高

新华财经北京10月16日电近日,晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨股份”) 在港交所递交招股书,拟在香港主板挂牌上市,中金公司、海通国际担任其联席保荐人。

晶晨股份于2019年在科创板上市,公司是国内智能终端SoC芯片龙头。2025上半年,公司实现营收33.3亿元,同比增长10.42%;实现归母净利润4.97亿元,同比增长37.12%。

此次赴港IPO,晶晨股份拟募资用于未来五年的尖端芯片技术研发等。值得关注的是,年内已有多家半导体公司布局“A+H”上市,包括纳芯微、澜起科技、兆易创新等。

智能终端SoC芯片龙头上半年营收净利双增

晶晨股份是无晶圆半导体系统设计厂商,专注于智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片、智能汽车SoC等领域。

据弗若斯特沙利文报告,按2024年相关收入计,晶晨股份在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四,在家庭智能终端SoC芯片领域则位居中国大陆第一、全球第二。

公司采取直销及分销两种模式。于往绩记录期间,晶晨股份客户包括全球电信运营商、电视品牌商(如小米、创维、TCL、海信等)及广泛的AIoT品牌商。

2016年至2024年,晶晨股份收入年复合增长率为22.7%。2025年以来,受益于智能家居市场需求快速增长、端侧智能技术渗透率提升等因素,公司主要产品线的销售均实现不同程度的增长。2025上半年,公司实现营收33.3亿元,同比增长10.42%;实现归母净利润4.97亿元,同比增长37.12%。

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