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小米3nm旗舰芯片进入自家中高端产品线 会动到高通、联发科的“蛋糕吗”?(4)

如此一来,装机量的压力可想而知。

“这就要求大芯片必须在一两年时间里卖到上千万台,只有到这个规模,才能生存下去。”雷军称,玄戒O1采用的是3nm制程工艺,每一代大约要投资10亿美元。

不过,虽然装机量压力是共识,但雷军上来就将自研芯片用在了自家中高端产品上,魄力还是让业内感到震惊。

独立电信分析师付亮告诉《每日经济新闻》记者,在芯片设计方面,我国与领先者的差距已经很小,瓶颈在于制造和封装测试。随着研发团队技术的进一步成熟,国内已有多个团队具备了3nm芯片的设计能力。而小米的魄力在于,下决心斥巨资投入设计研发,投入流片,而且敢于将其用于高端手机和平板上。

从消费者的角度来看,就算给了参数,消费者也拿不准这款芯片用在真机上的流畅情况,需观望一下第一批“吃螃蟹”用户的反馈,难以保证新产品的销量和口碑。

除此之外,还有一个隐形风险,就是小米此举可能会触动其现有的供应链体系。好处是,小米拿下3nm芯片将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码,自研芯片也为小米提供了应对供应链风险的备选方案,同时还是对抗“依赖进口”标签的一种防御措施。

但对国内厂商来说,此前中高端的手机芯片大多来自联发科和高通,自研芯片一旦动了联发科和高通的“蛋糕”,公司就必须考虑来自供应链和复杂外部环境的风险,毕竟自研芯片还要迈过代工这道难关。

振芯荟联合创始人张彬磊此前就在接受《每日经济新闻》记者采访时直言,小米最终成功流片3nm芯片,一定也少不了博弈,自用确实能降低一些供应链风险。可就算如此,考虑到各方面的影响因素,固有的供应链体系很难在短时间内突破,小米的自研芯片可能首先应用于自家的中低端机型,以替代联发科的部分市场,高端机型短期内仍可能采用高通。

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