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小米造芯不易

小米造芯不易

“疾风知劲草,路遥知马力”,5月22日晚9点多,小米集团董事长雷军以此结束了小米15周年战略新品发布会。这场2个多小时的发布中,第一次在产品介绍期间响起背景音乐,是在雷军介绍小米芯片时。当天,小米推出首款3nm旗舰处理器玄戒O1、首款长续航4G手表芯片玄戒T1,其中玄戒01是小米研发四年的成绩单。如果算上曾经的暂停、转型,小米造芯已经11年。据雷军披露,“四年多时间,小米已经花了135亿元,我们今年(2025年)的芯片研发预算超过60亿元”,而这只是造大芯片的困难之一。

小米造芯不易

据介绍,玄戒O1采用第二代3nm工艺,在109mm²的空间内,集成190亿晶体管,CPU方面,玄戒O1内置2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核,辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心。

目前,玄戒O1已实现量产,当天发布的Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra率先搭载,于5月22日正式开售。

玄戒T1是长续航4G手表芯片,支持eSIM独立通信,搭载玄戒T1的Xiaomi Watch S4“15周年纪念版”,在eSIM场景下可提供9天的续航。

同时推出两款芯片,雷军建议现场观众为小米芯片团队鼓掌。“辛苦了”,他向团队喊话,并把下午在社交平台给网友讲述的11年芯片研发路重新讲了一遍。

2014年,小米正式启动芯片业务,2017年小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后,小米因为种种原因暂停了SoC大芯片的研发,转向“小芯片”路线。自2021年起,陆续发布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片,涉及影像、快充、电池、天线等多个领域。

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