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小米造芯不易

2025-05-23 08:19:29 A+A-

小米造芯不易

“疾风知劲草，路遥知马力”，5月22日晚9点多，小米集团董事长雷军以此结束了小米15周年战略新品发布会。这场2个多小时的发布中，第一次在产品介绍期间响起背景音乐，是在雷军介绍小米芯片时。当天，小米推出首款3nm旗舰处理器玄戒O1、首款长续航4G手表芯片玄戒T1，其中玄戒01是小米研发四年的成绩单。如果算上曾经的暂停、转型，小米造芯已经11年。据雷军披露，“四年多时间，小米已经花了135亿元，我们今年（2025年）的芯片研发预算超过60亿元”，而这只是造大芯片的困难之一。

小米造芯不易

据介绍，玄戒O1采用第二代3nm工艺，在109mm²的空间内，集成190亿晶体管，CPU方面，玄戒O1内置2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核，辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心。

目前，玄戒O1已实现量产，当天发布的Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra率先搭载，于5月22日正式开售。

玄戒T1是长续航4G手表芯片，支持eSIM独立通信，搭载玄戒T1的Xiaomi Watch S4“15周年纪念版”，在eSIM场景下可提供9天的续航。

同时推出两款芯片，雷军建议现场观众为小米芯片团队鼓掌。“辛苦了”，他向团队喊话，并把下午在社交平台给网友讲述的11年芯片研发路重新讲了一遍。

2014年，小米正式启动芯片业务，2017年小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后，小米因为种种原因暂停了SoC大芯片的研发，转向“小芯片”路线。自2021年起，陆续发布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域。

2021年初，小米决定造车，同时重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC（系统级芯片）。“要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗”，雷军说。

他以周期和投入为例，截至2025年4月，小米芯片的研发投入已达135亿元，未来十年还将持续投入共计500亿元，目前小米芯片团队规模已经超过2500人，硕士以上学历占比超80%，博士占比小米集团最高。

比投入更残酷的是大芯片业务的生命周期，他进一步说，“如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。所以就要求大芯片必须在一两年时间里卖到上千万台，只有到这个规模才能生存下去”。

雷军算了一笔账，“像玄戒O1这个规模的3nm芯片，每一代大约的投资是10亿美元左右，如果只卖100万台的话，仅单片新品的研发成本就超过了1000美元”。

“苹果、三星、华为、小米，头部手机品牌都有自研芯片的心。在手机芯片领域，小米是追赶者，这一点雷军自己也承认，如果从量产、搭载在终端来看，小米芯片成功了，不过这才是开始，市场竞争、产品体验等后期要面临的考问即将开始”，比达分析师李锦清向北京商报记者表示。

如果说整场产品发布会上半场的焦点是芯片，那下半场无疑是小米YU 7。

雷军表示，YU7定位是豪华高性能SUV，并不是SU7的简单拉高版，而是在SU7的基础上重新设计的。该车共推出三个版本，包括单电机后驱、双电机四驱、双电机高性能四驱版本；在续航方面，该车续航最高可达835km，搭配96.3kWh磷酸铁锂电池。董事长雷军称，该车全系搭载800V碳化硅高压平台，最大充电倍率为5.2C，15分钟最快补能620km。车身尺寸方面，YU7车长5米、轴距3米、车宽2米，属于中大型SUV级别。对于网友关注的价格，雷军并未透露，但表示，“19万9不可能”。

此外，小米手机、Pad、手表也有新品发布，雷军还介绍了冰箱、空调等智能家电类产品。

(责任编辑：卢其龙 CN070)

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