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资金充裕仍大手笔募资南芯科技汽车领域高投入低回报困局或难解

资金充裕仍大手笔募资南芯科技汽车领域高投入低回报困局或难解

日前,上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称“南芯科技”,688484.SH)发布公告,拟发行不超过19.33亿元可转债,投入车载芯片等三大项目。由于汽车业务对于公司营收贡献始终较小,如何破解高投入低回报困局值得深思。

募资必要性存疑

事实上,在自身资产负债率较低且手中拥有较为充裕资金的背景下,此次大手笔募资的必要性首先成为市场关注的焦点。

根据半年报,截至2025年6月末,南芯科技的总负债为9.03亿元,其资产负债率仅为18.43%,偿债能力长期维持较高水平;流动资产方面,公司持有的货币资金高达26.25亿元,其中主要为银行存款。这也意味着,公司手中能够调用的资金就足以覆盖可转债三大项目的全部需求。

在此次推出可转债方案之前,南芯科技IPO募集资金尚未使用完毕。2023年,南芯科技IPO共募资25.41亿元,扣除发行费用后实际募集资金净额为23.75亿元,其中超募7.2亿元。截至2025年6月末,公司累计投入募集资金总额为16.57亿元,多达7.18亿元的募集资金尚未使用。

具体到前次募集资金的使用情况,三个产业化项目本年度实现的效益情况均未披露,项目均未建设完成。其中,前次汽车电子芯片研发和产业化项目的累计投入金额与承诺投入金额的差额尚有9945万元,截至期末投入进度仅为70.3%。

多领域押注成长性待考

与此同时,从公布的募投项目来看,南芯科技对于布局第二增长曲线有着不小的野心,计划一次性同时布局车载芯片、智能算力、工业三大领域。这也让如何兼顾各领域共同发展,并真正将投入转化为业绩,成为公司管理层需要直面的考题。

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