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华虹半导体Q3归母净利环比增超5倍 多元工艺平台布局展现强劲成长韧性(2)

2024-11-08 16:23:55 A+A-

华虹半导体今年第三季度产能利用率也达到了全方位满产。Q3总体产能利用率达到105.3%，环比Q2的97.9%进一步上升7.4个百分点。第三季度末月产能39.1万片8英寸等值晶圆，付运晶圆120万片，同比上升11.4%，环比上升8.5%。

展望第四季度，华虹半导体给出的指引显示，公司目标继续保持收入环比增长，预计约在5.3亿美元至5.4亿美元之间；预计毛利率约在11%至13%之间。

唐均君在财报发布后的业绩会上表示，公司第四季度的业务仍将围绕关注的嵌入式非易失性存储器、模拟电路、功率器件三大领域继续发力。“无锡新12英寸产能非常饱满，源自公司在生产过程当中发挥整个生产系统柔性的产能调配，不断创造业绩新高。第四季度公司将围绕指引目标努力，以实现对股东和市场的承诺。”

无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进。第三季度，公司12英寸晶圆销售收入占比已经达到50.0%，较去年同期的47.5%进一步提升。随着华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设的稳步推进，华虹半导体预计，各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开，同时预计明年第一季度到上半年将贡献收入。

华虹半导体通过新生产线进行工艺平台的持续技术迭代，以满足下游各类新兴需求的不断涌现与增长，有望在2025年带动公司整体营运表现迈上新台阶。

民生证券分析师方竞、李萌在今年10月发布的首次覆盖报告中称，展望未来，看好华虹半导体在涨价的拉动下毛利率持续修复以及华虹无锡满产后显著增厚公司营收，同时给予“推荐”评级。

华泰证券分析师黄乐平团队在今年第三季度发布的研报中称，随着公司第二条12英寸产线的产能逐步释放，从而吸引更多欧美IDM、Fabless客户，预计远期海外收入占比将恢复至30%。

(责任编辑：卢其龙 CN070)

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