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华虹半导体Q3归母净利环比增超5倍 多元工艺平台布局展现强劲成长韧性

华虹半导体Q3归母净利环比增超5倍 多元工艺平台布局展现强劲成长韧性

华虹半导体发布2024年第三季度财报,主要财务指标均有改善。

未经审计的财务数据显示,华虹半导体第三季度销售收入为5.263亿美元,环比Q2增长10.0%。

第三季度归母净利润的增长更加显著,实现4480万美元,同比上升222.6%,环比提升571.6%。

此外第三季度毛利率为12.2%,环比上升1.7个百分点;基本每股盈利0.026美元,同比上升188.9%,环比上升550.0%。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君对第三季度业绩评价称,半导体市场的整体复苏态势比较符合预期,但存在着结构性的分化。其中消费电子及部分新兴应用等领域的需求向好,功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。

尽管不同应用领域复苏节奏存在差异,但全面的工艺平台,使华虹半导体展现出较强的抗波动能力以及强劲经营韧性。同时在多元平台布局下,公司下游市场空间进一步打开。

华虹半导体第三季度财报显示,Q3嵌入式非易失性存储器销售收入1.326亿美元,独立式非易失性存储器销售收入2930万美元,分立器件销售收入1.633 亿美元。

不过,逻辑及射频、模拟与电源管理类产品的收入均实现大幅增长,推动公司整体业绩向好。其中,逻辑及射频平台得益于CIS及逻辑产品的需求增加,销售收入7700万美元,同比增长54.4%;模拟与电源管理销售收入1.229亿美元,同比增长21.8%。

今年前三季度,华虹半导体研发投入达人民币11.40亿元,同比增长4.93%,其中第三季度研发投入为人民币3.66亿元。各工艺平台持续研发迭代,产品创新多点开花,进一步巩固在半导体制造领域的竞争优势。

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