财中社1月22日电慧博投研近日发布研究报告,对AI PC行业进行点评,其主要内容包括:
AI PC作为AI与PC的融合创新产物,是集算力平台、个人大模型、个人智能体和AI应用生态于一体的新型硬件混合体,具备自然语言交互、内嵌个人大模型、本地混合算力、开放应用生态及隐私安全保护等关键特性,成为当下PC领域的核心发展方向。
回顾PC发展历程,历经导入期、成长期、成熟期、瓶颈期、宅经济催化期,如今在AI赋能下迈入全新创新周期。过往的硬件与功能创新极大推动了PC行业发展,如早期Altair和 Apple I&II等产品的推出及图形操作系统的诞生,还有互联网技术发展带来的网络应用普及等。如今AI为PC创新注入新活力,AI PC的出现促使硬件升级与新应用涌现,有望再次激发换机需求。
从驱动因素来看,AI PC的发展得益于多方面。早期Smart PC虽有探索,但受限于成本与算力,发展缓慢。随着技术进步,云端与本地协同作业成为AI PC发展的关键助力,通过整合软硬件,重塑了PC使用体验,使其在承载个人大模型时,安全性、可靠性提升,成本降低。在安全性上,企业因数据隐私和安全问题对云端模型存忧,AI PC本地化处理数据有效规避风险,如三星等企业的数据泄露事件凸显了云端数据安全隐患,而AI PC可减少此类风险。可靠性方面,云端服务常受服务器性能影响,AI PC本地推理为主,能降低对网络依赖,实现离线操作,减少因网络导致的服务中断问题。成本上,AI PC与云端结合,降低了用户和厂商的成本,如普通用户使用云端服务费用较高,而AI PC可在本地处理基础任务,减轻云端负担,分摊厂商算力成本。
市场现状层面,2024年成为AI PC规模性出货元年,Canalys预计全球出货量可达5100万台,未来几年将快速增长,2026年有望达1.54亿台,2028年达2.08亿台,2024 - 2028 年年复合增长率达42%,其渗透率也将大幅提升,2025、2026年预计分别提升至43%、55%。这一发展态势带动了 PCASP 提升,AI PC 单机半导体价值量较非AI高端PC提升17%,DRAM价值量更是翻番,推动全球PC领域半导体市场规模同比增长13%。同时,微软与英特尔联合定义AI PC标准,规定 NPU 核心算力须达40TOPS,众多品牌厂商和 OEM 厂商积极响应,联想、苹果、惠普等纷纷推出产品,并搭载多种AI功能,如联想 Thinkpad X1 Carbon AI可加速图片和视频处理,苹果Macbook Air能实现语音转文本等功能。
在硬件性能进化方面,处理器领域 Arm与x86架构齐头并进。Arm架构中,苹果M4芯片性能强劲,AI算力大幅提升;高通骁龙X系列兼具高算力与低功耗;联发科携手英伟达推进开发。x86架构下,英特尔 Meteor Lake集成 NPU,后续产品持续升级;AMD Ryzen 处理器迭代迅速,算力不断增强。工艺制程升级与先进封装技术推动处理器性能提升,如 3nm 制程相比5nm可提升运算能力与能效比,先进封装技术助力芯片性能提升并降低成本。内存方面,AI PC驱动DDR5加速渗透,其在容量、频率、功耗等方面优势显著,预计 2026年市场份额超90%。结构件上,碳纤维因轻薄、高强度特性有望成为主流,部分厂商已开始应用。PCB载板中,高频高速HDI/IC载板需求增长,M6 覆铜板加速应用。电池采用多电芯串并联与硅碳负极材料提升续航,散热及电磁屏蔽材料也因AI PC高算力需求亟待升级,如石墨烯膜散热能力强,有望替代部分传统散热材料。
产业链分析显示,AI PC产业链涵盖上游软硬件供应商、中游代工及品牌厂商、下游应用场景。上游硬件提供芯片、存储等组件,软件提供操作系统等;中游代工厂负责组装,品牌商负责设计销售;下游应用广泛。全球PC市场竞争格局稳定,联想、惠普、戴尔、苹果等头部企业占据超70%市场份额。其中联想积极推动AI PC产业发展,率先发布产品、举办论坛、定义行业标准并构建生态。产业链机遇集中在存储、结构件、散热、组装等环节,如AI芯片异构计算成为主流,存储需求向大容量、高速率、低功耗和安全方向升级,结构件轻量化高端化趋势明显,散热方案不断优化。
相关公司层面,华勤技术作为智能手机ODM龙头,凭借手机技术拓展高性能计算业务,笔记本电脑 ODM业务全球前四,AI PC产品量产发货,在服务器ODM及AIoT领域也有布局。春秋电子专注消费电子产品结构件模组及模具,模具精度高,镁铝制程工艺成熟,为笔记本电脑结构件重要供应商。歌尔股份在XR领域优势明显,Meta Quest 3S发售推动行业增长,同时受益于苹果新品发布及AI技术带动的声学零组件创新。雷神科技为海尔孵化企业,消费电子复苏使其业绩改善,凭借供应链优势、专利技术和合理运营模式,在AI PC、游戏、信创等领域有望受益。澜起科技受益于AI服务器需求增长,PCIe Retimer 芯片成为新增长点,产品附加值提升,且在DDR5内存接口芯片领域保持领先。光大同创围绕“绿、轻、新”发展,在轻量化结构件领域优势突出,积极开拓海外及折叠机市场。
发展趋势上,AI PC有望引领PC更新换代潮,全球销量预计快速增长,中国市场渗透速度更快,将带动PC应用场景拓展和市场规模增长。处理器市场中,X86架构短期内或仍占据AI PC处理器主流地位,未来几年其在笔记本和台式电脑市场的占比将从2024年 50% 提升至2027年80%。随着AI PC发展,存储市场将迎来长景气周期,存储容量和带宽需求大增,DDR5子代迭代加速,32GB甚至64GB内存有望成标配,同时对存储的高性能、低功耗和数据安全要求也日益提高。
综上所述,AI PC行业正处于快速发展阶段,从技术创新到市场应用,从产业链升级到企业布局,都展现出强大的发展潜力,未来将持续重塑PC产业格局,为行业带来新的增长机遇与变革。
中证网讯(王珞)富临精工(300432)1月21日晚间发布2024年度业绩预告,预计2024年归属于上市公司股东的净利润为3.7亿元至4.5亿元,扣除非经常性损益后的净利润为2.9亿元至3.7亿元,同比均实现扭亏为盈
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