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从“芯”到“应用”，AI PC如何一路“狂飙”改写PC江湖？（附股）

2025-01-22 12:52:27 A+A-

财中社1月22日电慧博投研近日发布研究报告，对AI PC行业进行点评，其主要内容包括：

AI PC作为AI与PC的融合创新产物，是集算力平台、个人大模型、个人智能体和AI应用生态于一体的新型硬件混合体，具备自然语言交互、内嵌个人大模型、本地混合算力、开放应用生态及隐私安全保护等关键特性，成为当下PC领域的核心发展方向。

从“芯”到“应用”，AI PC如何一路“狂飙”改写PC江湖？（附股）

回顾PC发展历程，历经导入期、成长期、成熟期、瓶颈期、宅经济催化期，如今在AI赋能下迈入全新创新周期。过往的硬件与功能创新极大推动了PC行业发展，如早期Altair和 Apple I&II等产品的推出及图形操作系统的诞生，还有互联网技术发展带来的网络应用普及等。如今AI为PC创新注入新活力，AI PC的出现促使硬件升级与新应用涌现，有望再次激发换机需求。

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从驱动因素来看，AI PC的发展得益于多方面。早期Smart PC虽有探索，但受限于成本与算力，发展缓慢。随着技术进步，云端与本地协同作业成为AI PC发展的关键助力，通过整合软硬件，重塑了PC使用体验，使其在承载个人大模型时，安全性、可靠性提升，成本降低。在安全性上，企业因数据隐私和安全问题对云端模型存忧，AI PC本地化处理数据有效规避风险，如三星等企业的数据泄露事件凸显了云端数据安全隐患，而AI PC可减少此类风险。可靠性方面，云端服务常受服务器性能影响，AI PC本地推理为主，能降低对网络依赖，实现离线操作，减少因网络导致的服务中断问题。成本上，AI PC与云端结合，降低了用户和厂商的成本，如普通用户使用云端服务费用较高，而AI PC可在本地处理基础任务，减轻云端负担，分摊厂商算力成本。

市场现状层面，2024年成为AI PC规模性出货元年，Canalys预计全球出货量可达5100万台，未来几年将快速增长，2026年有望达1.54亿台，2028年达2.08亿台，2024 - 2028 年年复合增长率达42%，其渗透率也将大幅提升，2025、2026年预计分别提升至43%、55%。这一发展态势带动了 PCASP 提升，AI PC 单机半导体价值量较非AI高端PC提升17%，DRAM价值量更是翻番，推动全球PC领域半导体市场规模同比增长13%。同时，微软与英特尔联合定义AI PC标准，规定 NPU 核心算力须达40TOPS，众多品牌厂商和 OEM 厂商积极响应，联想、苹果、惠普等纷纷推出产品，并搭载多种AI功能，如联想 Thinkpad X1 Carbon AI可加速图片和视频处理，苹果Macbook Air能实现语音转文本等功能。

在硬件性能进化方面，处理器领域 Arm与x86架构齐头并进。Arm架构中，苹果M4芯片性能强劲，AI算力大幅提升；高通骁龙X系列兼具高算力与低功耗；联发科携手英伟达推进开发。x86架构下，英特尔 Meteor Lake集成 NPU，后续产品持续升级；AMD Ryzen 处理器迭代迅速，算力不断增强。工艺制程升级与先进封装技术推动处理器性能提升，如 3nm 制程相比5nm可提升运算能力与能效比，先进封装技术助力芯片性能提升并降低成本。内存方面，AI PC驱动DDR5加速渗透，其在容量、频率、功耗等方面优势显著，预计 2026年市场份额超90%。结构件上，碳纤维因轻薄、高强度特性有望成为主流，部分厂商已开始应用。PCB载板中，高频高速HDI/IC载板需求增长，M6 覆铜板加速应用。电池采用多电芯串并联与硅碳负极材料提升续航，散热及电磁屏蔽材料也因AI PC高算力需求亟待升级，如石墨烯膜散热能力强，有望替代部分传统散热材料。

从“芯”到“应用”，AI PC如何一路“狂飙”改写PC江湖？（附股）

产业链分析显示，AI PC产业链涵盖上游软硬件供应商、中游代工及品牌厂商、下游应用场景。上游硬件提供芯片、存储等组件，软件提供操作系统等；中游代工厂负责组装，品牌商负责设计销售；下游应用广泛。全球PC市场竞争格局稳定，联想、惠普、戴尔、苹果等头部企业占据超70%市场份额。其中联想积极推动AI PC产业发展，率先发布产品、举办论坛、定义行业标准并构建生态。产业链机遇集中在存储、结构件、散热、组装等环节，如AI芯片异构计算成为主流，存储需求向大容量、高速率、低功耗和安全方向升级，结构件轻量化高端化趋势明显，散热方案不断优化。

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